集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)全球化產(chǎn)業(yè)，任何一個(gè)國(guó)家都不可能單獨(dú)成體系。全球合作的背景之下，5G、人工智能等新技術(shù)帶來(lái)的新場(chǎng)景，將會(huì)為“芯”市場(chǎng)注入更多動(dòng)力。

　　芯片行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是全球各國(guó)在高科技競(jìng)爭(zhēng)中的必爭(zhēng)之地。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛?cè)肟燔?chē)道，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。2019年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)7000多億元，同比增長(zhǎng)15.8%。

　　放眼全球，集成電路行業(yè)正面臨獨(dú)特而艱巨的挑戰(zhàn)——摩爾定律接近物理極限、芯片創(chuàng)新成本增長(zhǎng)、疫情侵襲帶來(lái)不確定性、部分地區(qū)出現(xiàn)反全球化情緒等。

　　盡管如此，芯片供應(yīng)鏈國(guó)際化程度在不斷提升。集成電路和相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)和貿(mào)易，涉及30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

　　一個(gè)芯片從硅片、晶圓制造到最終用于整機(jī)產(chǎn)品，通常要經(jīng)歷3到4次甚至更多的跨國(guó)貿(mào)易。從生產(chǎn)要素流動(dòng)來(lái)看，生產(chǎn)設(shè)備和原輔材的生產(chǎn)、晶圓制造、晶片封測(cè)再到芯片組裝應(yīng)用，主要分布在日本、韓國(guó)、中國(guó)等國(guó)家以及東南亞等地區(qū)。

　　秉持開(kāi)放發(fā)展、合作共贏的發(fā)展原則，充分利用全球資源不斷深化國(guó)際合作，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，努力融入全球生態(tài)……集成電路上下游企業(yè)普遍認(rèn)為，中國(guó)已經(jīng)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)。

　　工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)目前已經(jīng)成為全球規(guī)模最大、增速快的集成電路市場(chǎng)，在全球市場(chǎng)份額中占比接近50%。目前外資企業(yè)對(duì)中國(guó)大陸集成電路銷(xiāo)售收入的貢獻(xiàn)超過(guò)30%，已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)的重要參與者和推動(dòng)者。

　　今年上半年，在疫情影響下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持了16%的增長(zhǎng)，體現(xiàn)了極強(qiáng)的發(fā)展韌勁，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈能力不斷提升，跨學(xué)科、跨領(lǐng)域、跨區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新日益活躍。

　　隨著5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等新興技術(shù)應(yīng)用的興起，新場(chǎng)景、新技術(shù)催生的“芯”需求勢(shì)不可擋。

　　5G將給集成電路行業(yè)帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)和空間，終端側(cè)、設(shè)備側(cè)都在呼喚集成電路的新技術(shù)、新應(yīng)用，解決功耗性能等問(wèn)題，可以說(shuō)集成電路是5G發(fā)展的發(fā)動(dòng)機(jī)。

　　全球集成電路市場(chǎng)在過(guò)去三十多年中保持了高速發(fā)展，年均增長(zhǎng)速度達(dá)到9%。展望未來(lái)，傳統(tǒng)電子設(shè)備中，芯片的價(jià)值會(huì)持續(xù)增加，5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域是未來(lái)芯片市場(chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)到2030年，全球集成電路市場(chǎng)的規(guī)模有望達(dá)到一萬(wàn)億美元。